乐鑫科技深耕物联网十七载，技术和经验积累深厚。乐鑫科技成立于 2008 年，聚焦于 Wi-Fi MCU 芯片的研发、设计和销售，为广大购买的人提供一站式物联网和人工智能解决方案。 其产品在智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等 物联网核心领域大范围的应用。 我们将从公司的产品拓展路径、IP 自研能力、稀缺的开发者生态、端侧 AI 趋势等方面， 分析为何我们大家都认为乐鑫科技将在端侧 AI 浪潮中充分受益，成为无线 SoC 的 AIoT 引领者。

  公司发展可划分为两个阶段：（1）Wi-Fi MCU 芯片起家（2008-2017）：自 2008 年成立开始，公司立足于 Wi-Fi MCU 芯片，物联网芯片累计出货量突破一亿，成功跻身亚 洲科学技术创新 100 强企业，开启全球战略部署。（2）拓宽产品矩阵至 Wireless SoC，向 AIoT 领域进军（2017 年至今）：2019 年公司在上交所科创板首批挂牌上市；2022 年 AIoT 云 解决方案取得重大突破，推出一站式 Matter 解决方案；2023 年乐鑫 IoT 芯片全球出货量 突破 10 亿颗，奠定了自身在互联网无线通信领域的领导地位。

  Fabless 模式，集中优势资源用于产品研制、设计环节。公司采用 Fabless 为主要经 营模式，集中优势资源从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封 装测试企业代工完成。

  采用直销为主、经销为辅的销售模式。2024 年，乐鑫科技直销比例 75%，经销比例 25%。直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商， 经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。

  公司股权架构相对集中，创始人技术背景出身，有着非常丰富通信芯片设计经验。截至 2024 年 12 月 31 日, 公司创始人、董事长兼总经理 Teo Swee Ann 作为公司的实际控制人间接 持有 40.12% 的股份。TEO SWEE ANN 先生毕业于新加坡国立大学电子工程专业，曾先 后在 Transilica、Marvell 等知名 IC 设计企业从事通信芯片研发设计，并于 2004-2007 年 担任澜起科技（上海）有限公司的首席技术官，有着非常丰富产业与设计经验。

  管理层拥有丰富的行业经验和积累，核心团队稳定。除董事长 TEO SWEE ANN 先生 在技术方面能力较强外，NG PEI CHI 女士自 2010 年开始担任公司董事兼综合管理部技术 组经理，本科毕业于新加坡国立大学工程学，曾任 Realistic Laboratories Ltd 及 Tecnomatix Technologies Ltd 软件工程师，擅长软件设计相关工作；董事 TEO TECK LEONG 先生硕士毕业于新加坡南洋大学会计学，曾任巨力精密设备制造董事，主要负责经 营管理。

  股权激励机制完善，信心彰显，持续激发团队积极性。乐鑫科技自 2019 年起实施限制 性股票激励计划。此外，在 2022 年发布的限制性股票激励计划中增加了研发项目产业化标 准，以扩大自身产品组合状况。依据公司年报，截至 2024 年 12 月 31 日，公司通过限制 性股票激励计划授予员工的有效股份数量，以及部分员工通过乐鲀投资间接持有公司股份 数量，合计占公司总股本的 4.78%。

  公司前五大客户营收占比迅速下降。2018 年，前五大客户分别是涂鸦智能、小米、安 信可、优贝克斯和芯海科技。由于公司产品矩阵继续扩展，以满足更多客户的需求，例如 智能家居和医疗消费，公司产品竞争力慢慢地加强，收入来源分散，使公司经营更稳健。公 司前五大客户集中度从 2018 年的 48%下降到 2024 年的 24%。 产品矩阵继续扩展，收入来源逐渐分散，经营更加稳健。由于全世界疫情、半导体缺货 等多种因素影响，公司 2022 年营业总收入、归母净利润等较 2021 年均会降低。但得益 于公司产品矩阵拓展，收入来源逐渐分散，前五大客户营收占比下降，对消费领域影响起 到一定缓冲作用，2023 年营收恢复增长。2024 年高增主要系下游各行各业数字化与智能 化渗透率不断的提高，以及 23-24 年的新增潜力客户逐步放量。

  加强费用管控，运营能力增强，规模效应逐步显现，费用率年年在下降。18-22 年，公 司管理费用率年年在下降。因近年来公司慢慢地增加费用管控，从 2018 年到 2021 年，公司管 理费用率呈下降趋势，从 2018 年的 9%下降到 2021 年的 4%，2024 年下降到 3.45%。 此外，自 2020 年起，研发人员使用的房租物业费用从管理费用中划分到研发费用。由于规 模效应和运营能力的增强，销售费用率与管理费用率持续保持较稳定。2020、2021、2023 及 2024 年利息收入大于其他财务支出导致财务费用率为负。

  高景气下主动提升库存储备。由于此前下游高景气，2022 年公司进入主动库存储备期， 存货占营收比重由 18 年的 23.4%提升至 22 年的 35.3%，2023 年恢复至正常水位 16.9%。 24 年下游高景气，且有很多新客户进入上量阶段，由于新客户对于需求不会特别明确，因 此有可能会出现临时加单的情况。乐鑫承担供应链的蓄水池作用，为客户做好备货准备，使其 能接近 Just-in-Time 的供应链管理，因此 2024 年存货占营收比重回升至 24.2%。 存货正常情况下可以指引收入提升。复盘 19 年末至今不难发现，乐鑫科技存货占营收 比重一般早于营收一至两个季度提示，同向变动。2022 年为反向变化的不正常的情况，主要系 全球宏观环境影响，消费类市场需求低迷，不缺货情况下下游以短期订单为主，渠道和客 户库存均较轻，23 年延续销库存周期，23 年末拐点后回到正常状态。 产品高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。存货水位提升的同时， 公司存货跌价风险较小，最终的原因是公司 SoC 产品通用性极强，适用于物联网领域下游多 个细分板块，且产品生命周期较长，不易受单个下游板块需求下降影响而导致存货快速跌 价或新产品迭代风险。

  2023 年经营性现金流高速回升，线 年现金流显著改善，公司 18-19 年经营性现金流净额分别为 0.73 亿元、1.02 亿元；2020 年由于疫情与半导体缺货影响， 经营性现金流显著下降。2022 年恢复到 0.71 亿元。23 年用于购买商品及接受劳务支付的 现金同比减少，经营活动现金流量迅速回升至 3.03 亿元。24 年回落主要系购买商品、接 受劳务支付的现金增加，由于近两年来新增潜力客户开始放量，销售迅速增加，处于积极 备库存阶段。2018 年至今，平均（经营净现金流/归母净利润）达 79%。 销售回款率良好，经营模式趋于稳健。公司收款情况良好，信用政策谨慎，2018-2024 年平均销售额回款率达 107%。

  物联网 Wi-Fi MCU 行业龙头，AIoT SoC 拓展。公司聚焦 Wi-Fi MCU 细致划分领域，凭 借强大的研发能力和深厚的技术积累，目前产品线已扩展到无线系统芯片领域。公司经营 模式稳健，所处领域空间与成长性兼具。公司在芯片设计、AI和射频等领域拥有多 项自主研发的核心技术，产品性能卓越。随技术水平提升和产品矩阵逐步扩大，核心 产品落地取得重大突破进展，公司有望受益于 AIoT 赛道的高景气，业绩将呈现高增长。

  我们研判，乐鑫科技竞争优势主要来自于：（1）自主研发的 RISC-V 架构芯片；（2） 强大的开发者生态“飞轮效应”；（3）软硬件协同，软件高的附加价值增强客户粘性。

  基于开源免费的 RISC-V 架构研发，兼具灵活性与成本优势，商业化友好。RISC-V 拥 有相对完整的 IP、工具链和软件ECO，使用 RISC-V 的优势不仅在于减少了许可费用， 还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性及架构兼容性。相比于当前在嵌入式处理器领域 占据主导地位的 ARM 架构，RISC-V 在指令集的自主可控性、芯片架构的可扩展性和成本 优化上有着非常明显优势。RISC-V 许可对核心的商业化没有限制，在扩展自定义指令集时无需 公开共享，以实现产品差异化，因此对商业化友好。 国产 IP 设计自主性提升，RISC-V 开源浪潮升温。根据 RISC-V 国际基金会（RISC-V International）的预测，搭载 RISC-V 处理器的 SoC 数量在 2024 年约为 20 亿颗，到 2030 年有望突破 160 亿颗，年复合增长率超过 40%。RISC-V 架构凭借开源技术的独特优势， 正快速提升我国国产 IP 设计与研发的独立性和自主性。

  RISC-V 的可扩展性，更好适配端侧 AI 设备需求。基于 RISC-V 的端侧设备支持自定 义指令集扩展，公司能够根据不同的 AI 性能需求添加专用指令，优化神经网络推理、图像 处理等计算密集型任务，这种可扩展性使得 RISC-V 能够更好地适应端侧 AI 设备的性能需 求，形成良性的搭配开发循环。未来，搭载中小模型的 RISC-V 端侧 AI 设备数量将迎来激 增，融合物联网和 AI 算力功能且具有高性能/低功耗特点的端侧芯片需求将逐步提升。 乐鑫积极布局 RISC-V 芯片 IP 研发，技术积累丰富。作为 RISC-V 国际基金会（RISC-V International）的创始战略会员，目前公司已在 AI 硬件加速、AI 压缩算法等方面拥有了 丰富的技术积累，已发布的 EPS32-C、H、P 系列全线产品均使用基于 RISC-V 的自研指令 集。公司已将基于 RISC-V 指令集自研的 MCU 架构集成到产品中，并将发布基于 RISC-V 指令集的更高主频产品线，未来有望逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。 募资投入 RISC-V、Wi-Fi 7 等芯片研发及产业化项目。3 月 14 日，发布 2025 年度 向特定对象发行 A 股预案，发行股票数量不超过 11,220,043 股（含本数），募集资金总 额不超过人民币 177,787.67 万元（含本数）。

  乐鑫科技积极地推进多个在研项目，重点包括基于 RISC-V 指令集的处理器项目、Wi-Fi 6 FEM 产品研究开发、研发中心建设、Wi-Fi EHT 芯片研发以及 ESP-IDF 5X 项目。这些项目 旨在拓展智能家居、物联网核心应用领域，提升射频性能和自主研发能力。其中，RISC-V 项目已完成，而 Wi-Fi 6 FEM 和 ESP-IDF 5X 项目正在开发阶段，预计将进一步丰富公司 产品线并增强技术实力。

  公司研发投入稳步提升，研发人员人均创收、创利回升。公司重视核心技术自研，大 量投入底层研发技术，在过去几年已有的研发基础上逐年增加研发投入。2024 年公司研发 投入 490.3 亿元，同比提升 21%。随着研发领域投入稳步提升，研发团队创收、创立能力 呈现积极回升态势，2024 年人均创利同比提升 118%。

  研发人员学历、薪酬具市场竞争力。公司格外的重视研发团队建设，通过提供具有市场 竞争力的薪酬和福利吸引高学历、高素质研发人才。2024 公司研发人员平均薪酬 68.36 万 元，人员中硕士占比 49%，博士占比 1.3%，较市场中可比公司均有较强竞争力。

  特有的 2D2B（to Developer to Business）商业模式，吸引了大量的开发者加入生 态。让开发者给所在公司的业务带来商机。同时，乐鑫打造的开发者生态具有平台效应： 开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者 加入并相互交流；随着影响力增长，其他第三方平台加入ECO，并引入新的开发者， 形成正反馈，增强了客户粘性，对拓展公司产品应用领域、提升公司商品市场覆盖率具有 积极作用。

  持续运营各大公众平台，开发者社群形成正向反馈，公司海外开发者地区分布广泛。 大量开发者在使用的过程中的反复验证有利于公司软件成熟度的快速提升，加强公司产品力， 形成良性循环，最终实现整体营收的增长。乐鑫通过不断开发新的软件应用方案来支持现 有的通用芯片硬件,使芯片应用到极致,扩大通用芯片硬件的规模效应和应用市场。

  公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多工程师、创 客及技术爱好者积极开发。截至 2024 年，在 GitHub 上，开发者围绕公司产品的开源项目 数量已超过 13 万个，处于行业领先位置。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾 200 本， 涵盖中、英、德、法等 10 国语言；各大视频网站和社交平台上每日都有关于公司产品相关 信息发布，形成了产品独特的技术生态系统。

  开展众多生态合作项目，平台效应持续扩大品牌力。WOKWI 开发者生态不仅包括乐 鑫产品的使用者，还包括在生态中提供其他软件功能的软件合作伙伴。由于用户群体相似，软件合作伙伴能够最终靠乐鑫平台将产品传播给有需求的同类用户。软件平台上有更多的第 三方组件为乐鑫吸引了更多的开发者，发挥平台效应并逐步扩大了乐鑫的品牌影响力。

  采用软硬件协同产品战略，软件为硬件产品提供高的附加价值，增强客户粘性。企业来提供 开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，产品具有通用性，可以拓展应用 到下游各种业务领域。公司的软件开发环境完善，软件开发体系统一，用户切换到公司的 芯片和软件平台后，在后续产品中也会接着使用公司的芯片。

  公司的云产品 ESP RainMaker 集成芯片硬件、云后端软件、设备固件 SDK 等。已形 成一个完整的 AIoT 平台，能够为客户提供芯片+软件+云的一站式产品服务，实现硬件、 软件应用和云端一站式的产品服务战略。根据乐鑫信息科技官方公众号，客户使用 ESP RainMaker 最快一周就能实现物联网解决方案的构建和部署。

  总结来说，乐鑫科技通过持续的研发投入和生态建设，成功构建了技术壁垒和市场竞 争优势。未来，随着 RISC-V 架构的普及和开发者生态的进一步扩展，公司有望在物联网芯 片领域继续保持领先地位。

  纵向技术拓深+横向品类拓展，芯片产品已从 Wi-Fi MCU 细分领域扩展至 Wireless SoC 领域。公司产品拓展方向为“处理+连接”，“处理”以 SoC 为核心，涵盖 AI 以及 RISC-V MCU，“连接”涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 为主的无线通信技术。

  连接技术多样化发展，Wi-Fi 和 ZigBee 或将成为主流。目前无线通讯协议众多，各 个协议功能特点和应用场景均有所不同：（1）Wi-Fi 技术的传输速度高、传输范围广，多 应用于互联网访问、视频流和大文件传输。（2）蓝牙技术具有功耗极低、安全性高的特点， 适用于短距离、低数据速率的应用。（3）ZigBee 功耗较低，可连接网络数量较多，多用 于低功耗应用。根据 Gartner 数据，到 2025 年，所有物联网连接中的 72%将使用 WiFi 和 Zigbee 的传输技术。

  推出高性价比产品线，高性能产品线满足不同客户需求，维系低端用户、打开高端市 场。随着发布新产品的节奏加快, 公司已形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求选择 芯片。高性能产品添加 AI 性能，提前布局，响应市场需求。 以 2014 年发布的经典款 ESP8266 为起点，乐鑫凭借“高性价比+开源生态”奠定市 场基本盘。2016 年后，公司以次新品 ESP32 系列为核心构建迭代梯队，通过 Wi-Fi 6、 RISC-V 架构等技术升级推升 ASP，2019-2021 年密集发布周期持续满足中端市场需求。 近两年新品矩阵 ESP32-C61/P4 等进一步强化高端占位。公司通过“经典款托底、次新品 稳盘、新品冲高”的阶梯式布局，实现价格带与客户群的双向拓展。

  传统 IC 设计巨头与聚焦物联网 IC 设计的国内新锐争相布局。目前物联网 Wi-Fi MCU 领域的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、Cypress、联发科为 首的传统全球 IC 设计龙头企业；另一类是以乐鑫科技、南方硅谷为代表的新锐物联网 IC 设计商。其中高通、联发科均通过并购形式较早的切入物联网 Wi-Fi 芯片领域，作为其重 要战略方向之一。 众玩家互有优势，中小企业体现在战略聚焦与抢先布局。大型传统 IC 设计商在研发实 力、资本投入等方面拥有较为明显的竞争优势。相较于大型设计厂商，以乐鑫科技为代表 的中小企业在研发布局的时间节点上较传统 IC 设计龙头要早 2-3 年以上。通过多年技术积 累，占有市场先发优势。另一方面，中小企业在细分领域的战略聚焦上具有一定的优势， 最终反映在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等多维度的均衡比较优 势。从各企业量产产品的时间窗口来看，2014 年是 Wi-Fi MCU 市场发展的元年。

  传统 Wi-Fi MCU 领域： 市场空间广阔，公司已占据优势地位。当前市场已经形成较为稳定的 Tier1 阵营，2022 年CR5约78%。虽行业大格局初现，但第一梯队各厂商间的竞争结构仍具有明显的波动性， 真正的行业龙头尚未出现。公司凭借技术创新和产品优势，在激烈的市场之间的竞争中稳步提升 市场份额，展现出强劲的增长潜力。 乐鑫科技凭借 ESP8266 和 ESP32 两款核心产品在性能与综合性价比上的相对优势， 迅速占据了一定的市场占有率。根据 TSR 多个方面数据显示，2017 年乐鑫科技全球出货量占比 25%， 成为出货量最高的企业，截至 2022 年，乐鑫科技已连续六年 Wi-Fi MCU 芯片全球出货量 份额第一。伴随出货量的不断的提高，其品牌效应与用户粘性正逐步建立。

  Wireless SoC 拓展： 在和瑞昱、博通集成同类型的无线通信 SoC 芯片对比中，乐鑫的芯片性能存在一定优 势：（1）ESP32 系列的产品接口数量远高于其他竞品，是公司高集成设计能力的体现。（2） 尺寸小、功耗低，与行业核心需求高度契合，与其他竞品相比，公司在关键参数指标上具 有很强的均衡度和全面性。公司的核心技术竞争力并不在于绝对性能上的优势，而在于契 合行业需求的差异化特性与全面性兼具。

  端侧 AI 早有布局。乐鑫早在 2019 年上市募投项目时开始布局，一般提前几年就会进 行芯片端研发。依据公司官方公众号，乐鑫第一款带端侧 AI 功能的 AIoT 芯片 ESP32-S3 于 2020 年底发布，在 2023 年开始放量，目前是乐鑫 AI 应用相关的高增速主力产品线。 合作方中，字节是国内投入 AI 激进的互联网大公司，有望拉动国内 AI 全产业链从预期 到现实，并形成 2025 年二级投资最重要的映射机会。字节跳动积极投入 AI 的原因：（1） 字节跳动不可错失下一代入口级的重大机会；（2）AI 拉动云计算需求，布局 AI 是字节跳 动云计算业务火山引擎弯道超车的机会；（3）未上市，在新业务拓展上容错率高。 字节跳动目前形成算力-算法-应用的全产业链布局，且自研 C 端应用是重要发力点。 此前 2024 年 12 月 18-19 日字节跳动举行 FORCE2024 原动力大会，“视频云 & 边 缘云”专场活动中，火山引擎与乐鑫科技、ToyCity、Folotoy、魂伴科技联合发布了 AI+ 硬件智跃计划，其后乐鑫科技副总经理王珏女士受邀发表主题演讲。 发布豆包大模型 LLM 方案，一站式端到端开发支持体系。大语言模型（LLM）通常依 赖强大的云计算资源，将其扩展到端侧设备存在计算能力、延时和功耗等挑战。而乐鑫的 单芯片解决方案集成本地离线A（回声消除、噪声抑制、自动增益控 制）算法，突破性提升语音交互的质量与效率，无论环境安静或嘈杂，都能提供清晰、稳 定的语音通信体验。集成芯片选型、硬件参考设计、软件方案、云平台，方案亦包括 ESP-ADF 豆包 SDK 和豆包语音对话例程等开发资源，确保开发者获取完整方案，快速上手。

  乐鑫提供的“连接+处理”芯片，将作为潮玩产品的“大脑和神经”。制造商构建玩具 的结构和骨肉，作为“肉体”部分；云端大模型赋予产品半个灵魂，IP 创作者赋予手办形 象，其想传递的精神和内容赋予了产品另半个灵魂；而乐鑫作为连接和交互能力的技术提 供者，其具有连接功能的处理器芯片则可以将“肉体”和“灵魂”相连。 端侧处理+云端调用，技术端可支撑通用 IoT/边缘 AI/云端 AI 功能。本次与字节的合作 中，乐鑫能够最终靠 Wi-Fi 调用云端提供的智能体服务。方案能够理解为：“一站式硬件”（已 有丰富解决方案的端侧音视频处理）+“端到端大模型”（通过低延迟抗干扰的 RTC 技术， 设备端到云端的大模型应用可实现真人感的实时通话）。其中，通用 IoT 功能最重要的包含连 接、控制、屏显、摄像头等；边缘 AI 功能最重要的包含支持语音唤醒、语音控制、人脸和物 体识别等；云端 AI 功能主要为依托于豆包等大模型实现生成式内容输出，不论输出形式 是语音或是屏幕显示。

  AI 玩具兼具教育+陪伴价值。24 年中秋节火山引擎发放“显眼包”非商业化产品，其 集合了蓝白色毛绒玩具+内嵌 FoloToy 的 AI 机芯魔匣+火山引擎 AI 技术（豆包大模型、扣 子专业版、语音识别、语音合成等），不仅能理解并回应复杂的问题，同时积极鼓励的互 动，甚至主动发出互动邀请、主动建立高质量情感连接，内置中英文两个角色。作为非卖 品，显眼包在二手市场交易价格已超过 200 元。同种类型的产品已有可观销量：1）Bubblepal 单 价 399 元，24 年 7 月发售，全年预计销量 8-10 万；2）FoloToy AI 玩具 C 端累计出货量 2 万；3）AI 萌宠机器人 LOVOT 单价 2 万人民币起，销量已破 1.4 万；4）AI 伴老机器人 Hyodol 单价 6500 元，累计出货 1 万台。AI 玩具可满足教育和陪伴价值，叠加低成本的优点实现 快速落地，随模型能力与软硬结合度提高，有望落地更多场景。

  火山原动力大会发布 AI+硬件智跃计划。该计划结合豆包大模型+火山引擎的拟人化语 音对话+ToyCity 的潮玩设计+乐鑫科技的 AI 芯片等，推动 AI 潮玩的普及化。乐鑫科技副总经理王珏女士认为，未来 AI 玩具在多个产品形态中均具备潜力：1）二次元品类包括吧唧、 卡片、亚克力立牌等产品，通过底座嵌入电路板实现电子化功能，简单实现“AI+”的同时 避免“三次元翻车”；2）三次元产品例如手办、可动人偶、艺术模型。增加 AI 实现更好 的交互体验，并塑造更立体的 IP 形象，增加受众面积，提高用户粘性及付费意愿。

  此外，机器人方面，由乐鑫提供硬件与软件技术支撑的桌面机器人等落地。根据乐鑫 朋友圈官方公众号，ESP-SparkBot 多功能大模型 AI 桌面机器人通过 DuerOS 接入文心一 言大模型，基于乐鑫 ESP32-S3 芯片，仅需 60 元即可 DIY，集成语音交互/图像识别/远程 遥控/多媒体功能于一体，不但可以作为语音聊天助手，还能控制别的设备，甚至当做小电 视。

  AI 眼镜方面，投资+开源项目双重发力。乐鑫 22 年与南钢和博士眼镜等共同设立南钢 星博创业投资，其占股的复羽创业投资了雷鸟眼镜。OpenGlass 开源可穿戴人工智能项目 中，采用乐鑫 ESP32-S3 芯片，将小型智能设备安装在任何一副眼镜上来将其改造为智能 AI 眼镜，使得用户能与周围环境进行交互，总成本不到 20 美金，获得了 Meta Llama 3 黑客松比赛的第一名。

  生态加持，有望成为 AI 应用落地进程中的引领者。我们很难预测哪种智能硬件会成为 爆品，哪个下游应用会爆量，但智能硬件必定由开发工程师们设计制造，乐鑫的开发者生 态将成为其关键竞争优势。预计未来更多 AI 应用落地，乐鑫的无线 SoC 以及方案作为将 AI 大模型运用到端侧设备的关键环节预计充分受益。

  端侧 AI 浪潮以外，物联网下游 beta 明确。公司通过与小米、苹果等有名的公司的深度 合作，进一步深化“AI+万物”布局，未来有望在智能家居、可穿戴设备等领域实现全面开 花。 下游市场景气高增，助推 IoT 连接复苏。乐鑫科技下游市场主要为 IoT 的智能家居、 智能可穿戴、工业控制、车联网等，下游市场复苏推动物联网连接市场增长。全球物联网 连接数正迎来高速增长期，预计到 2028 年，亚洲物联网连接数将明显地增长，成为全世界物联 网连接数排名第二的地区。

  AIoT 加持，预计物联网各下游智能化率提升。AIoT 融合了AI与物联网技术， 正成为行业主要流行趋势，物联网设备通过广泛持续的连接为 AI 提供深度学习所需要的大量数 据，AI 对这一些数据进行智能分析和处理以实现特定功能，赋予物联网设备更高层次的智能 连接。AI 人工智能技术的应用提高了物联网设备的智能化程度，加速了物联网应用场景落 地，促进原有市场需求的提升，并创造出新的增量市场。2023 年中国各行业 AI 应用渗透 度均有大幅提升。

  与小米、苹果、谷歌等有名的公司深度合作，深化 AI+万物领域布局。根据乐鑫董办官 方公众号，2024 年 12 月 27 日，乐鑫科技技术负责人王栋受邀出席 2024 小米人车家全 生态合作伙伴大会，并发表主题演讲《大模型应用时代，AIoT 芯片的发展》。6 月 11 日 苹果 2024 年全球开发者大会（WWDC)上，乐鑫 ESP32-C6 现身苹果官方 Embedded Swift1 Demo，为在嵌入式设备上发挥 Swift 的优势提供了理想的硬件平台，可供开发者 搭建高效、安全且功能丰富的物联网应用；此前谷歌官方 Matter Demo 也选用了 ESP32， 充足表现乐鑫产品力。

  收购硬件研发企业 M5Stack，技术协同。乐鑫科技 24Q2 收购了明栈信息科技 （M5Stack) 的多数股权，其产品组合最重要的包含物联网应用解决方案所需的控制器和其他 硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack 的ECO围绕其旗舰主控模块 构建，该模块由乐鑫科技的 ESP32 系列芯片驱动，两家公司之间有深厚的技术协同效应。

  通过本次收购，可以充分结合乐鑫的核心芯片系列与软件优势以及 M5Stack 强大的 硬件设计能力。收购的三大问题大多为： （1）均重视开发者生态：M5Stack 在开发者社区建设方面非常活跃，拥有广泛的开 发者影响力，主要为日本和欧美区域。 （2）企业文化相似：工程师文化为导向，内部软硬件开发资源可以协同。 （3）产业互补：可利用 M5Stack 团队在工业物联网应用领域的丰富经验，拓展乐鑫 的 AIoT 技术产品范围，包括芯片、软件、云中间件、工具和供应链支持。其主控模块主 要用乐鑫 ESP32 全系列新产品，同时周边模块品类众多，在售产品约 400 个 SKU，开发 便捷，能够完全满足系统化整合的需求。 M5Stack 拥有极高的创新力，为乐鑫提供生态及业务助力。M5Stack 以每周上新一 款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏，多样化的产品组合可帮助开发者快速实现原 型机验证。M5Stack 产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中 的影响力。同时也加速了乐鑫产品在计算机显示终端中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模 组业务带来更多 B 端商机。 因此，通过收购 M5Stack，乐鑫科技逐渐增强了在硬件设计和开发者生态方面的能 力。M5Stack 的丰富产品线和快速创造新兴事物的能力，将为乐鑫科技带来更多的市场机会和业务增 长点。 总结来说，得益于自身“纵向技术拓深+横向品类拓展”、物联网下游 beta & 端侧 AI 浪潮、以及外延收购协同，公司有望将在 AIoT 领域迎来爆发式增长。